창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV0J470MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV0J470MFD | |
| 관련 링크 | UMV0J4, UMV0J470MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4192120000 | FUSE BRD MNT 12A 125VAC/VDC 2410 | 4192120000.pdf | |
![]() | Y0089499R000BR1R | RES 499 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0089499R000BR1R.pdf | |
![]() | 3.5*6/2P | 3.5*6/2P ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.5*6/2P.pdf | |
![]() | SHI00E | SHI00E SIEMENS PLCC44 | SHI00E.pdf | |
![]() | TMP86FH474 | TMP86FH474 TOS QFP44 | TMP86FH474.pdf | |
![]() | R5C552-2D5 | R5C552-2D5 ORIGINAL BGA | R5C552-2D5.pdf | |
![]() | 160V150000UF | 160V150000UF nippon SMD or Through Hole | 160V150000UF.pdf | |
![]() | X0229MA/STT509 | X0229MA/STT509 ST TO92 | X0229MA/STT509.pdf | |
![]() | CY62137CV30LL55BVXIT | CY62137CV30LL55BVXIT CYPRESS SMD or Through Hole | CY62137CV30LL55BVXIT.pdf | |
![]() | DT35-8001 | DT35-8001 DELTA SOP | DT35-8001.pdf | |
![]() | TC7SL32F(TE85L) | TC7SL32F(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SL32F(TE85L).pdf | |
![]() | 2008683-4 | 2008683-4 TYCO SMD or Through Hole | 2008683-4.pdf |