창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV0J330MFD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV0J330MFD1TE | |
관련 링크 | UMV0J330, UMV0J330MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 19711250001 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 19711250001.pdf | |
![]() | STB18NF25 | MOSFET N-CH 250V 17A D2PAK | STB18NF25.pdf | |
![]() | T4260-ILSH | T4260-ILSH ATM SMD or Through Hole | T4260-ILSH.pdf | |
![]() | TLC542CN/IN | TLC542CN/IN TI DIP20 | TLC542CN/IN.pdf | |
![]() | TMP86CH21AUG | TMP86CH21AUG Toshiba QFP | TMP86CH21AUG.pdf | |
![]() | 3DK7A | 3DK7A ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DK7A.pdf | |
![]() | SY6845B | SY6845B SY DIP-40 | SY6845B.pdf | |
![]() | TG87-S020NXRL | TG87-S020NXRL HALO SOP40 | TG87-S020NXRL.pdf | |
![]() | BC850BWE6327 | BC850BWE6327 INF SMD or Through Hole | BC850BWE6327.pdf | |
![]() | 1608CW18NKNT | 1608CW18NKNT RIVER 0603- | 1608CW18NKNT.pdf | |
![]() | SP6691EK/TR TEL:82766440 | SP6691EK/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SP6691EK/TR TEL:82766440.pdf |