창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV0J330MFD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMV0J330MFD1TD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMV0J330MFD1TD | |
관련 링크 | UMV0J330, UMV0J330MFD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RNCF0805TKY10K0 | RES SMD 10K OHM 0.01% 1/8W 0805 | RNCF0805TKY10K0.pdf | |
![]() | 5 PSI-G-HGRADE-MINI | Pressure Sensor 5 PSI (34.47 kPa) Vented Gauge 0 mV ~ 60 mV (12V) 4-SIP Module | 5 PSI-G-HGRADE-MINI.pdf | |
![]() | M65820AFP | M65820AFP MITSUBISHI QFP | M65820AFP.pdf | |
![]() | K4M56323PI-HG750JR | K4M56323PI-HG750JR SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M56323PI-HG750JR.pdf | |
![]() | SP-R5210BV2.0 | SP-R5210BV2.0 PHI SQFP80 | SP-R5210BV2.0.pdf | |
![]() | WCM3216-221-T | WCM3216-221-T ARIMABW SMD or Through Hole | WCM3216-221-T.pdf | |
![]() | DM177B | DM177B HIT QFP | DM177B.pdf | |
![]() | 829O | 829O ORIGINAL SSOP | 829O.pdf | |
![]() | A40MX04PL84PP | A40MX04PL84PP actel SMD or Through Hole | A40MX04PL84PP.pdf | |
![]() | CLM1C-WKW-WA-WH-28 | CLM1C-WKW-WA-WH-28 CREELTD SMD or Through Hole | CLM1C-WKW-WA-WH-28.pdf | |
![]() | 2RM180L-8 | 2RM180L-8 BK SMD or Through Hole | 2RM180L-8.pdf | |
![]() | BLQ/89 | BLQ/89 ROHM SOT-89 | BLQ/89.pdf |