창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV0J330MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV0J330MFD | |
| 관련 링크 | UMV0J3, UMV0J330MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D470JXPAJ | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470JXPAJ.pdf | |
![]() | BFC233910222 | 2200pF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233910222.pdf | |
![]() | XP0121600L | TRANS 2NPN PREBIAS 0.15W SMINI5 | XP0121600L.pdf | |
![]() | 1944R-10G | 560nH Unshielded Molded Inductor 1.7A 100 mOhm Max Axial | 1944R-10G.pdf | |
![]() | CYH10381ID | CYH10381ID Littelfuse SMD or Through Hole | CYH10381ID.pdf | |
![]() | C5750X5R1H222MT | C5750X5R1H222MT ORIGINAL SMD or Through Hole | C5750X5R1H222MT.pdf | |
![]() | PSP0C0AA42RE2 | PSP0C0AA42RE2 ACC SOT-89 | PSP0C0AA42RE2.pdf | |
![]() | CL2161C1 | CL2161C1 LSI SMD or Through Hole | CL2161C1.pdf | |
![]() | S-8324H50MC-F7E-T2 | S-8324H50MC-F7E-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8324H50MC-F7E-T2.pdf | |
![]() | EPM5032DC-17 | EPM5032DC-17 ORIGINAL CDIP28 | EPM5032DC-17.pdf | |
![]() | MC146823DFN | MC146823DFN MOTOROLA PLCC-44 | MC146823DFN.pdf |