창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV0J220MFD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 22mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV0J220MFD1TE | |
관련 링크 | UMV0J220, UMV0J220MFD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MCS04020C1130FE000 | RES SMD 113 OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C1130FE000.pdf | |
![]() | AA1218FK-075R49L | RES SMD 5.49 OHM 1W 1812 WIDE | AA1218FK-075R49L.pdf | |
![]() | TA810PW5R10JE | RES 5.1 OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW5R10JE.pdf | |
![]() | HSMG-H670 (KD) | HSMG-H670 (KD) MARATHON/KULKA SOP | HSMG-H670 (KD).pdf | |
![]() | NDB706B | NDB706B NATIONAL SOT263 | NDB706B.pdf | |
![]() | D15S81C4GX00 | D15S81C4GX00 FCI SMD or Through Hole | D15S81C4GX00.pdf | |
![]() | 3950200044 | 3950200044 WICKMANN SMD or Through Hole | 3950200044.pdf | |
![]() | SK043E106ZAA | SK043E106ZAA AVX DIP | SK043E106ZAA.pdf | |
![]() | SRS1630CT | SRS1630CT MIC/CX/OEM D(2)-PAK | SRS1630CT.pdf | |
![]() | XC6VLX240T-2FF784CES | XC6VLX240T-2FF784CES XILINX 2FF784CES | XC6VLX240T-2FF784CES.pdf | |
![]() | 29029 | 29029 HITACHI DIP8 | 29029.pdf | |
![]() | LF80539KF0282MSL98Q | LF80539KF0282MSL98Q INTEL SMD or Through Hole | LF80539KF0282MSL98Q.pdf |