창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV0G470MFD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10306-2 493-10306-2-ND 493-10306-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV0G470MFD1TP | |
| 관련 링크 | UMV0G470, UMV0G470MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | UA9640DM | UA9640DM FAIRCHIL;UA CDIP | UA9640DM.pdf | |
![]() | EM29SF002NAB | EM29SF002NAB ORIGINAL DIP | EM29SF002NAB.pdf | |
![]() | RKZ220480 | RKZ220480 MAJOR NA | RKZ220480.pdf | |
![]() | LM5575QMH/NOPB | LM5575QMH/NOPB NS SMD or Through Hole | LM5575QMH/NOPB.pdf | |
![]() | BT895EPF/28954-13 | BT895EPF/28954-13 BT PLCC | BT895EPF/28954-13.pdf | |
![]() | ULN2003AFWG(O | ULN2003AFWG(O TOSHIBA SMD or Through Hole | ULN2003AFWG(O.pdf | |
![]() | 4340851 MAS9125BUAC-T | 4340851 MAS9125BUAC-T MAS SSOP | 4340851 MAS9125BUAC-T.pdf | |
![]() | GL-E27-3*1W-02 | GL-E27-3*1W-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-E27-3*1W-02.pdf | |
![]() | 2010 62K J | 2010 62K J TASUND SMD or Through Hole | 2010 62K J.pdf | |
![]() | D82C55A-5 | D82C55A-5 NEC DIP40 | D82C55A-5.pdf | |
![]() | KMQ350VB101M18X31LL | KMQ350VB101M18X31LL NIPPON SMD or Through Hole | KMQ350VB101M18X31LL.pdf |