창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV0G470MFD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 36mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10306-2 493-10306-2-ND 493-10306-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV0G470MFD1TP | |
관련 링크 | UMV0G470, UMV0G470MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | ATS042SM-1 | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS042SM-1.pdf | |
![]() | PLT0805Z1241LBTS | RES SMD 1.24KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z1241LBTS.pdf | |
![]() | CMF7025R000BHBF | RES 25 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF7025R000BHBF.pdf | |
![]() | ABCDEFGH | ABCDEFGH TI TSOP56 | ABCDEFGH.pdf | |
![]() | XL12D331MCYPF | XL12D331MCYPF HIT SMD or Through Hole | XL12D331MCYPF.pdf | |
![]() | IDT7201LA120D | IDT7201LA120D IDT CDIP | IDT7201LA120D.pdf | |
![]() | RL4558 | RL4558 KEXIN SOP8 | RL4558.pdf | |
![]() | C8051F300-GS104 | C8051F300-GS104 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GS104.pdf | |
![]() | SN74LV4051ARGYR(LW05 | SN74LV4051ARGYR(LW05 TI QFN-16 | SN74LV4051ARGYR(LW05.pdf | |
![]() | CL560-PQ144CR | CL560-PQ144CR ORIGINAL QFP | CL560-PQ144CR.pdf | |
![]() | LP3874EMP-1.8 TEL:82766440 | LP3874EMP-1.8 TEL:82766440 NS SOT223-5 | LP3874EMP-1.8 TEL:82766440.pdf |