창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV0G330MFD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 30mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMV0G330MFD | |
| 관련 링크 | UMV0G3, UMV0G330MFD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| .jpg) | RT2010DKE07102RL | RES SMD 102 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07102RL.pdf | |
|  | Y16265K56000Q13R | RES SMD 5.56KOHM 0.02% 0.3W 1506 | Y16265K56000Q13R.pdf | |
|  | 43J62RE | RES 62 OHM 3W 5% AXIAL | 43J62RE.pdf | |
|  | DSEC30-06 | DSEC30-06 IXYS SMD or Through Hole | DSEC30-06.pdf | |
|  | 10D-12S09N | 10D-12S09N YDS SIP | 10D-12S09N.pdf | |
|  | A2JI | A2JI TOREX SOT23-5 | A2JI.pdf | |
|  | PCD50593H/E96 | PCD50593H/E96 PHILIP TQFP | PCD50593H/E96.pdf | |
|  | BL310-35G31-TAHO | BL310-35G31-TAHO ORIGINAL SMD or Through Hole | BL310-35G31-TAHO.pdf | |
|  | ZJ-2010 | ZJ-2010 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZJ-2010.pdf | |
|  | SC68C94C1N | SC68C94C1N Philips DIP | SC68C94C1N.pdf | |
|  | TLE2074ACDR | TLE2074ACDR TI SOP-14 | TLE2074ACDR.pdf | |
|  | CK86 | CK86 ORIGINAL CAN | CK86.pdf |