창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV-3950-R16-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMV-3950-R16-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMV-3950-R16-G | |
| 관련 링크 | UMV-3950, UMV-3950-R16-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB26041F0FJLA1 | 26.041MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB26041F0FJLA1.pdf | |
![]() | CSA4.00MG | CSA4.00MG MURATA SMD or Through Hole | CSA4.00MG.pdf | |
![]() | B1581SM225 | B1581SM225 ORIGINAL SMD or Through Hole | B1581SM225.pdf | |
![]() | Q214A236-0304 | Q214A236-0304 INTEL BGA | Q214A236-0304.pdf | |
![]() | TC90501 | TC90501 TOSHIBA BGA | TC90501.pdf | |
![]() | LSC501209P | LSC501209P MOT SMD or Through Hole | LSC501209P.pdf | |
![]() | VC040209X220WP | VC040209X220WP ORIGINAL SMD or Through Hole | VC040209X220WP.pdf | |
![]() | 592D226X06R3C2T | 592D226X06R3C2T VISHAY/SPRAGUE SMD or Through Hole | 592D226X06R3C2T.pdf | |
![]() | BC327-040 | BC327-040 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | BC327-040.pdf | |
![]() | 3N55 | 3N55 PH TO220AB | 3N55.pdf |