창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMV-3150-R16-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMV-3150-R16-G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | vco | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMV-3150-R16-G | |
| 관련 링크 | UMV-3150, UMV-3150-R16-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | VJ0805D151KXCAT | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D151KXCAT.pdf | |
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![]() | TE28F128P30T85 873866 | TE28F128P30T85 873866 INTEL SMD or Through Hole | TE28F128P30T85 873866.pdf | |
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![]() | MIC3809YMM | MIC3809YMM MICREL MSOP | MIC3809YMM.pdf | |
![]() | PIC12C671-I/SM | PIC12C671-I/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C671-I/SM.pdf | |
![]() | DSS-4012 | DSS-4012 DANAM SMD or Through Hole | DSS-4012.pdf | |
![]() | 2SK4090-ZK-T1-A | 2SK4090-ZK-T1-A NEC TO-252 | 2SK4090-ZK-T1-A.pdf |