창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT1V3R3MCD2TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 9mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.039"(1.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10303-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT1V3R3MCD2TP | |
| 관련 링크 | UMT1V3R3, UMT1V3R3MCD2TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402DRE07300RL | RES SMD 300 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE07300RL.pdf | |
![]() | GFI435A-004A | GFI435A-004A GENERALPL SMD or Through Hole | GFI435A-004A.pdf | |
![]() | 23001.5DRT1W | 23001.5DRT1W LITTELFUSE SMD or Through Hole | 23001.5DRT1W.pdf | |
![]() | TC9402PD | TC9402PD TC PDIP | TC9402PD.pdf | |
![]() | T7010BC | T7010BC AT&T DIP | T7010BC.pdf | |
![]() | MAX8903EETI+ | MAX8903EETI+ Maxim SMD or Through Hole | MAX8903EETI+.pdf | |
![]() | 192993-0044 | 192993-0044 ITT N A | 192993-0044.pdf | |
![]() | MACO215011S208(08-0101-01) | MACO215011S208(08-0101-01) OR SMD or Through Hole | MACO215011S208(08-0101-01).pdf | |
![]() | DDA96001 | DDA96001 SEMITEC O805 | DDA96001.pdf | |
![]() | MC3845 ON | MC3845 ON ON DIP | MC3845 ON.pdf | |
![]() | 142212 | 142212 AMP SMD or Through Hole | 142212.pdf | |
![]() | EW03593-A5 | EW03593-A5 FOXCONN SMD or Through Hole | EW03593-A5.pdf |