창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT1V2R2MCD2TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 7.5mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.039"(1.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10302-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT1V2R2MCD2TP | |
| 관련 링크 | UMT1V2R2, UMT1V2R2MCD2TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BAS70-04-HE3-08 | DIODE MODULE 70V 200MA SOT23 | BAS70-04-HE3-08.pdf | |
![]() | CMF5082R800DHR6 | RES 82.8 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | CMF5082R800DHR6.pdf | |
![]() | DS2YSDC5V | DS2YSDC5V NAI SMD or Through Hole | DS2YSDC5V.pdf | |
![]() | P600J-E3/23 | P600J-E3/23 VISHAY R-6 | P600J-E3/23.pdf | |
![]() | ACIC-E340B3-ES. | ACIC-E340B3-ES. Infineon SOP36 | ACIC-E340B3-ES..pdf | |
![]() | KM29W3200AT1 | KM29W3200AT1 SAMSUNG TSOP | KM29W3200AT1.pdf | |
![]() | LTC3406BES5-12 | LTC3406BES5-12 n/a SMD or Through Hole | LTC3406BES5-12.pdf | |
![]() | AM2747 | AM2747 AMD DIP | AM2747.pdf | |
![]() | 12T06 | 12T06 D SMD or Through Hole | 12T06.pdf | |
![]() | 10UF 250V 10*16 | 10UF 250V 10*16 TASUND SMD or Through Hole | 10UF 250V 10*16.pdf | |
![]() | LT1074MK/883 | LT1074MK/883 LT CAN | LT1074MK/883.pdf | |
![]() | 74HC9115D/S400,118 | 74HC9115D/S400,118 NXP SOT163 | 74HC9115D/S400,118.pdf |