창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT1HR22MCD2TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.039"(1.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10294-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT1HR22MCD2TP | |
| 관련 링크 | UMT1HR22, UMT1HR22MCD2TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BYWF29-150HE3/45 | DIODE GEN PURP 150V 8A ITO220AC | BYWF29-150HE3/45.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF2672U | RES SMD 26.7K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2672U.pdf | |
![]() | MAX3086EPI | MAX3086EPI MAX SMD or Through Hole | MAX3086EPI.pdf | |
![]() | TC10-2R820JT | TC10-2R820JT MITSUBISHI SMD | TC10-2R820JT.pdf | |
![]() | HZ6A-1 TA-E | HZ6A-1 TA-E RENESAS SMD or Through Hole | HZ6A-1 TA-E.pdf | |
![]() | PC410L0YIP | PC410L0YIP SHARP SOP-5 | PC410L0YIP.pdf | |
![]() | AM8052 | AM8052 AMD PLCC | AM8052.pdf | |
![]() | AD9937BCBZ | AD9937BCBZ AD SMD or Through Hole | AD9937BCBZ.pdf | |
![]() | LC73884M-TLM | LC73884M-TLM SANYO SMD or Through Hole | LC73884M-TLM.pdf | |
![]() | 226B | 226B ORIGINAL BGA16 | 226B.pdf | |
![]() | TC55V1001FT10 | TC55V1001FT10 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC55V1001FT10.pdf | |
![]() | G6K-2F-4.5VDC | G6K-2F-4.5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6K-2F-4.5VDC.pdf |