창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT1E4R7MCD2TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.039"(1.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.118" Dia(3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10283-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT1E4R7MCD2TP | |
| 관련 링크 | UMT1E4R7, UMT1E4R7MCD2TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FN6660080 | 66.667MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | FN6660080.pdf | |
![]() | RG1608P-1873-D-T5 | RES SMD 187K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608P-1873-D-T5.pdf | |
![]() | 2SC5081 TEL:82766440 | 2SC5081 TEL:82766440 HITACHI SMD or Through Hole | 2SC5081 TEL:82766440.pdf | |
![]() | WM-CX300RGB-9 | WM-CX300RGB-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | WM-CX300RGB-9.pdf | |
![]() | HT95L40P | HT95L40P HOLTEK 128Q3(128QFP) | HT95L40P.pdf | |
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![]() | MICS08 | MICS08 LUMBERG SMD or Through Hole | MICS08.pdf | |
![]() | TESVB21D225M8R 20V2.2UF-B | TESVB21D225M8R 20V2.2UF-B NEC SMD or Through Hole | TESVB21D225M8R 20V2.2UF-B.pdf | |
![]() | LEMWS51Q80GZ00 | LEMWS51Q80GZ00 LGIT SMD or Through Hole | LEMWS51Q80GZ00.pdf | |
![]() | BZV55-B17 | BZV55-B17 NXP LL34 | BZV55-B17.pdf |