창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT0J470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10271-2 493-10271-2-ND 493-10271-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT0J470MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMT0J470, UMT0J470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C901U509CYNDAA7317 | 5pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U509CYNDAA7317.pdf | |
![]() | MD2433-d4G-V3Q18-X | MD2433-d4G-V3Q18-X M- SMD or Through Hole | MD2433-d4G-V3Q18-X.pdf | |
![]() | 466YE | 466YE ORIGINAL SOT-26 | 466YE.pdf | |
![]() | F0114H | F0114H NEC QFP | F0114H.pdf | |
![]() | MDS1000A1600V | MDS1000A1600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDS1000A1600V.pdf | |
![]() | EU235 | EU235 ORIGINAL SMD or Through Hole | EU235.pdf | |
![]() | MK1573-03S | MK1573-03S ICS SOP-16 | MK1573-03S.pdf | |
![]() | ZJSC-R10-120TA | ZJSC-R10-120TA TDK DIP | ZJSC-R10-120TA.pdf | |
![]() | HD6433256R09E | HD6433256R09E RENESAS QFP80 | HD6433256R09E.pdf | |
![]() | ST20140P | ST20140P SEMICON SMD or Through Hole | ST20140P.pdf | |
![]() | TC58FVM6B2AXB65 | TC58FVM6B2AXB65 TOSHIBA BGA | TC58FVM6B2AXB65.pdf | |
![]() | BSP170 E6327 | BSP170 E6327 infineon SOT-223 | BSP170 E6327.pdf |