창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMT0J470MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10271-2 493-10271-2-ND 493-10271-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMT0J470MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMT0J470, UMT0J470MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | T86D336K020ESAS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D336K020ESAS.pdf | |
![]() | SCRH105-120 | 12µH Shielded Inductor 2.61A 78 mOhm Max Nonstandard | SCRH105-120.pdf | |
![]() | TPA0172PW | TPA0172PW TI HSSOP | TPA0172PW.pdf | |
![]() | BSP19A(SP19A) | BSP19A(SP19A) MOT TO-223 | BSP19A(SP19A).pdf | |
![]() | SWEL2012CR27K | SWEL2012CR27K XYT SMD or Through Hole | SWEL2012CR27K.pdf | |
![]() | M1949-A | M1949-A ORIGINAL SMD or Through Hole | M1949-A.pdf | |
![]() | PS2761N-1 | PS2761N-1 NEC SOP4 | PS2761N-1.pdf | |
![]() | THS6022IPWPR | THS6022IPWPR TI HTSSOP | THS6022IPWPR.pdf | |
![]() | 1N5240BT50R_Q | 1N5240BT50R_Q FSC SMD or Through Hole | 1N5240BT50R_Q.pdf | |
![]() | AC00003F443 | AC00003F443 MIT QFP | AC00003F443.pdf |