창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMT0J330MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMT Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMT | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 30mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMT0J330MDD1TE | |
관련 링크 | UMT0J330, UMT0J330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
0494.375NR | FUSE BOARD MOUNT 375MA 32VAC/VDC | 0494.375NR.pdf | ||
RG1608P-2742-W-T5 | RES SMD 27.4K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-2742-W-T5.pdf | ||
MAX1617MEE+ | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 16QSOP | MAX1617MEE+.pdf | ||
IDT74SSTUBF | IDT74SSTUBF IDT SMD or Through Hole | IDT74SSTUBF.pdf | ||
LT1685CH | LT1685CH LT SMD or Through Hole | LT1685CH.pdf | ||
14014B/BCAJC | 14014B/BCAJC MOT DIP | 14014B/BCAJC.pdf | ||
10136-3000 PE | 10136-3000 PE M 3M | 10136-3000 PE.pdf | ||
DVC549GGU980-100 | DVC549GGU980-100 N/A BGA | DVC549GGU980-100.pdf | ||
HA7-2620-8/883 | HA7-2620-8/883 INTERSIL DIP | HA7-2620-8/883.pdf | ||
MM3Z4V7T1G-ON | MM3Z4V7T1G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | MM3Z4V7T1G-ON.pdf | ||
FTSH-120-01-L-D-EJ | FTSH-120-01-L-D-EJ SAMTEC SMD or Through Hole | FTSH-120-01-L-D-EJ.pdf | ||
48F-01GYD2N | 48F-01GYD2N YDS SMD or Through Hole | 48F-01GYD2N.pdf |