창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP2N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMP2N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-353 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMP2N | |
관련 링크 | UMP, UMP2N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805WRD07332RL | RES SMD 332 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD07332RL.pdf | |
![]() | CPL05R1000JE31 | RES 0.1 OHM 5W 5% AXIAL | CPL05R1000JE31.pdf | |
![]() | 40CPQ100G | 40CPQ100G IR TO-3P | 40CPQ100G.pdf | |
![]() | X24164S T1 | X24164S T1 XICOR SOP8 | X24164S T1.pdf | |
![]() | INA126DA | INA126DA BB DIP-8 | INA126DA.pdf | |
![]() | OPA30NA/3KG4 | OPA30NA/3KG4 TISOT- SMD or Through Hole | OPA30NA/3KG4.pdf | |
![]() | SN74HC38541ADB | SN74HC38541ADB TI SSOP | SN74HC38541ADB.pdf | |
![]() | MCP1727T-3002E/MF | MCP1727T-3002E/MF MICROCHIP 3x3 DFN-8-TR | MCP1727T-3002E/MF.pdf | |
![]() | CDRH5D14NP-6R8NB | CDRH5D14NP-6R8NB sumida SMD or Through Hole | CDRH5D14NP-6R8NB.pdf | |
![]() | ADUM1210 | ADUM1210 ADI 8-LEAD SOIC | ADUM1210.pdf | |
![]() | CX4109 | CX4109 NXP SMD or Through Hole | CX4109.pdf |