창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1V2R2MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 8.4mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10261-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1V2R2MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMP1V2R2, UMP1V2R2MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB9313V | RES SMD 931K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB9313V.pdf | |
![]() | RG1608N-1622-B-T5 | RES SMD 16.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1622-B-T5.pdf | |
![]() | TC7660HCOA | TC7660HCOA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7660HCOA.pdf | |
![]() | XTR115VA | XTR115VA TI SMD or Through Hole | XTR115VA.pdf | |
![]() | 0603*4-10P 80V | 0603*4-10P 80V AVX 06034-10P80V | 0603*4-10P 80V.pdf | |
![]() | LCWW | LCWW LINEAR DFN-8 | LCWW.pdf | |
![]() | 5549 15MM | 5549 15MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 5549 15MM.pdf | |
![]() | 0470822000+ | 0470822000+ MOLEX SMD or Through Hole | 0470822000+.pdf | |
![]() | CX700 | CX700 ORIGINAL SMD or Through Hole | CX700.pdf | |
![]() | 24LC211/P87P | 24LC211/P87P MICR DIP-8 | 24LC211/P87P.pdf | |
![]() | DM54S288J/883B | DM54S288J/883B NS CDIP-16 | DM54S288J/883B.pdf | |
![]() | S80840CNY-Z | S80840CNY-Z SEIKO TO-92 | S80840CNY-Z.pdf |