창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1V100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1V100MDD | |
| 관련 링크 | UMP1V1, UMP1V100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE071K10L | RES SMD 1.1KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE071K10L.pdf | |
![]() | SFR2500003903FR500 | RES 390K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500003903FR500.pdf | |
![]() | DS1666S-10/T | DS1666S-10/T DALLAS SOP | DS1666S-10/T.pdf | |
![]() | 24C02N-SU2.7V | 24C02N-SU2.7V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C02N-SU2.7V.pdf | |
![]() | CELMK316BJ475M | CELMK316BJ475M TAIYOYUD SMD or Through Hole | CELMK316BJ475M.pdf | |
![]() | LD27C128-15 | LD27C128-15 INTEL/REI DIP | LD27C128-15.pdf | |
![]() | 0410-1.2MH | 0410-1.2MH LGA SMD or Through Hole | 0410-1.2MH.pdf | |
![]() | SKT1000/26EL2 | SKT1000/26EL2 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT1000/26EL2.pdf | |
![]() | SC16C550BIA | SC16C550BIA NXP PLCC | SC16C550BIA.pdf | |
![]() | TL1454CPWLE | TL1454CPWLE TI TSSOP16 | TL1454CPWLE.pdf | |
![]() | CHA7010 | CHA7010 UMS SMD or Through Hole | CHA7010.pdf | |
![]() | WA04X220 JTL | WA04X220 JTL WALSIN SMD | WA04X220 JTL.pdf |