창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP1HR47MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 4mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10259-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMP1HR47MDD1TP | |
관련 링크 | UMP1HR47, UMP1HR47MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | A271K15X7RL5TAA | 270pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A271K15X7RL5TAA.pdf | |
![]() | RG2012P-63R4-D-T5 | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-63R4-D-T5.pdf | |
![]() | E3Z-T81AK-M1J 0.3M | E3Z-T81A W/ 3 PIN M8 | E3Z-T81AK-M1J 0.3M.pdf | |
![]() | 57V161610ET-8 | 57V161610ET-8 HYUNDAI TSOP50 | 57V161610ET-8.pdf | |
![]() | STC12LE5604 | STC12LE5604 none TSSOP-20 | STC12LE5604.pdf | |
![]() | 11-414-008V09049 | 11-414-008V09049 ORIGINAL SMD or Through Hole | 11-414-008V09049.pdf | |
![]() | P10NG-053R3E2:1LF | P10NG-053R3E2:1LF PEAK SMD or Through Hole | P10NG-053R3E2:1LF.pdf | |
![]() | BZT52H-C24.115 | BZT52H-C24.115 NXP na | BZT52H-C24.115.pdf | |
![]() | HB-625 | HB-625 SONEX SMD or Through Hole | HB-625.pdf | |
![]() | LM3S1968 | LM3S1968 TI LQFP100 | LM3S1968.pdf | |
![]() | 1300T | 1300T ORIGINAL SMD or Through Hole | 1300T.pdf | |
![]() | 54F3811/BRAJC | 54F3811/BRAJC MOT TQFP | 54F3811/BRAJC.pdf |