창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1HR22MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1HR22MDD | |
| 관련 링크 | UMP1HR, UMP1HR22MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RNMF14FTC10R0 | RES 10 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC10R0.pdf | |
![]() | CP0010250R0JE143 | RES 250 OHM 10W 5% AXIAL | CP0010250R0JE143.pdf | |
![]() | LTC3703HGN#PBF | LTC3703HGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3703HGN#PBF.pdf | |
![]() | L6129 | L6129 ST SMD or Through Hole | L6129.pdf | |
![]() | DL41M | DL41M ORIGINAL 1WR | DL41M.pdf | |
![]() | MAX8878-30D | MAX8878-30D PHILIPS SOT23-5 | MAX8878-30D.pdf | |
![]() | 50N6S2AB | 50N6S2AB FSC TO3P | 50N6S2AB.pdf | |
![]() | 4532T-271K | 4532T-271K ORIGINAL SMD or Through Hole | 4532T-271K.pdf | |
![]() | ESDLC5V0T2- | ESDLC5V0T2- MCC SMD or Through Hole | ESDLC5V0T2-.pdf | |
![]() | SN103749NT | SN103749NT TI DIP | SN103749NT.pdf | |
![]() | XC14LC5558P | XC14LC5558P XILINX QFP | XC14LC5558P.pdf | |
![]() | AD8138ARMREEL7 | AD8138ARMREEL7 AD SMD or Through Hole | AD8138ARMREEL7.pdf |