창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP1H3R3MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 17mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10255-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMP1H3R3MDD1TP | |
관련 링크 | UMP1H3R3, UMP1H3R3MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0451004.MRL | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 0451004.MRL.pdf | |
![]() | RG1005P-104-W-T5 | RES SMD 100KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-104-W-T5.pdf | |
![]() | Y162745K3000B9W | RES SMD 45.3K OHM 0.1% 1/2W 2010 | Y162745K3000B9W.pdf | |
![]() | CMF5078R700FKBF | RES 78.7 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5078R700FKBF.pdf | |
![]() | ZXMN 2A02 | ZXMN 2A02 FAIRCHILD MSOP-8 | ZXMN 2A02.pdf | |
![]() | SD03H0SBR | SD03H0SBR itt SMD or Through Hole | SD03H0SBR.pdf | |
![]() | SB820FCT | SB820FCT PANJIT ITO-220AB | SB820FCT.pdf | |
![]() | 550-3107-004 | 550-3107-004 DIALIGHT ORIGINAL | 550-3107-004.pdf | |
![]() | 916668-1 | 916668-1 AMP/TYCO AMP | 916668-1.pdf | |
![]() | 88W8363-BEN1 | 88W8363-BEN1 MARVEII BGA | 88W8363-BEN1.pdf | |
![]() | C0603C0G1C390JT00NN | C0603C0G1C390JT00NN TDK SMD or Through Hole | C0603C0G1C390JT00NN.pdf | |
![]() | THS7327 | THS7327 TI QFP | THS7327.pdf |