창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1H2R2MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 13mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1H2R2MDD | |
| 관련 링크 | UMP1H2, UMP1H2R2MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SQCB7M1R8CAJME | 1.8pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M1R8CAJME.pdf | |
![]() | S0603-221NF1 | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NF1.pdf | |
![]() | RT0805BRD0760K4L | RES SMD 60.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0760K4L.pdf | |
![]() | 3P303 | 3P303 MOT SMD | 3P303.pdf | |
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![]() | SXK1095990 R1 | SXK1095990 R1 Major SMD or Through Hole | SXK1095990 R1.pdf | |
![]() | 2SD1949 T106Q(YQ) | 2SD1949 T106Q(YQ) ROHM SOT323 | 2SD1949 T106Q(YQ).pdf | |
![]() | 45S40 | 45S40 AEG DO-5 | 45S40.pdf | |
![]() | PM100CS1D060/PM100CS1D120 | PM100CS1D060/PM100CS1D120 MITSUBISHI Module | PM100CS1D060/PM100CS1D120.pdf | |
![]() | CXG1144EN-T9 BGA10-44 | CXG1144EN-T9 BGA10-44 SONY SMD or Through Hole | CXG1144EN-T9 BGA10-44.pdf | |
![]() | TL16C550AFNCF | TL16C550AFNCF TI PLCC | TL16C550AFNCF.pdf | |
![]() | SY8010ZDEC | SY8010ZDEC Silergy QFN | SY8010ZDEC.pdf |