창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1H0R1MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1H0R1MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMP1H0R1, UMP1H0R1MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | 1210-475K | 1210-475K N/A 1210 | 1210-475K.pdf | |
![]() | C3225X7R2A225KT5 | C3225X7R2A225KT5 TDK SMD or Through Hole | C3225X7R2A225KT5.pdf | |
![]() | DF02/DB103 | DF02/DB103 ORIGINAL DB-1 | DF02/DB103.pdf | |
![]() | AD586ANZ | AD586ANZ AD DIP8 | AD586ANZ.pdf | |
![]() | DFA50BA120 | DFA50BA120 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFA50BA120.pdf | |
![]() | ISL29006AROZ-T7 | ISL29006AROZ-T7 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL29006AROZ-T7.pdf | |
![]() | KRE16VB4R7M3X5LL | KRE16VB4R7M3X5LL NIPPON SMD or Through Hole | KRE16VB4R7M3X5LL.pdf | |
![]() | MT48V4M32LFB5-8IT | MT48V4M32LFB5-8IT MICRON BGA | MT48V4M32LFB5-8IT.pdf |