창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP1H010MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 8.4mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMP1H010MDD | |
관련 링크 | UMP1H0, UMP1H010MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
C0805C221K5RACAUTO | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C221K5RACAUTO.pdf | ||
CDV30FJ252GO3F | MICA | CDV30FJ252GO3F.pdf | ||
TAJS224M020RNJ | 0.22µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1206 (3216 Metric) 25 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS224M020RNJ.pdf | ||
LHL13TB222J | 2.2mH Unshielded Inductor 400mA 2.2 Ohm Max Radial | LHL13TB222J.pdf | ||
CRCW121018R7FKTA | RES SMD 18.7 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121018R7FKTA.pdf | ||
SP-15R1 | SP-15R1 N/A SMD or Through Hole | SP-15R1.pdf | ||
NT96431CBG-S | NT96431CBG-S NQVATEK BGA | NT96431CBG-S.pdf | ||
K4T56163QN-HCF7 | K4T56163QN-HCF7 SAMSUNG BGA | K4T56163QN-HCF7.pdf | ||
MN6755320H7L | MN6755320H7L PAN QFP | MN6755320H7L.pdf | ||
UMJ-955-D14-G | UMJ-955-D14-G RFMD vco | UMJ-955-D14-G.pdf | ||
S71JL064H80BA110 | S71JL064H80BA110 SPANSIO SMD or Through Hole | S71JL064H80BA110.pdf | ||
XC3S400-4FT256C097 | XC3S400-4FT256C097 XILINX BGA | XC3S400-4FT256C097.pdf |