창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP1E4R7MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 16mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10251-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMP1E4R7MDD1TP | |
관련 링크 | UMP1E4R7, UMP1E4R7MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | RW0S6BBR750FE | RES SMD 0.75 OHM 1% 0.6W 2010 | RW0S6BBR750FE.pdf | |
![]() | RCS0805215RFKEA | RES SMD 215 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805215RFKEA.pdf | |
![]() | CMF5532K000FEBF | RES 32K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5532K000FEBF.pdf | |
![]() | JRC022D | JRC022D JRC DIP-8 | JRC022D.pdf | |
![]() | M48T08-150OC1 | M48T08-150OC1 ORIGINAL aa | M48T08-150OC1.pdf | |
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![]() | L03-C031-300-E | L03-C031-300-E ORIGINAL SMD or Through Hole | L03-C031-300-E.pdf | |
![]() | NRF24LE1F16Q24-7 | NRF24LE1F16Q24-7 NORDIC QFN24 | NRF24LE1F16Q24-7.pdf | |
![]() | KCLP20ST | KCLP20ST ORIGINAL SMD or Through Hole | KCLP20ST.pdf | |
![]() | NFI08J180TRF | NFI08J180TRF NICC SMD | NFI08J180TRF.pdf | |
![]() | 02* | 02* ORIGINAL SOT-363 | 02*.pdf | |
![]() | AQV210SCP | AQV210SCP NAIS SOP-6 | AQV210SCP.pdf |