창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1E4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1E4R7MDD | |
| 관련 링크 | UMP1E4, UMP1E4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 765M2055220 | AXIAL FILM | 765M2055220.pdf | |
![]() | EP1C20F400I8N | EP1C20F400I8N ALTERA BGA | EP1C20F400I8N.pdf | |
![]() | BFR460L3 | BFR460L3 INFINEON TSLP-3-1 | BFR460L3.pdf | |
![]() | G6B-1114P-5V | G6B-1114P-5V OMRON DIP | G6B-1114P-5V.pdf | |
![]() | KB356N4T | KB356N4T kingbright DIPSOP | KB356N4T.pdf | |
![]() | HCB20-102-RC | HCB20-102-RC ALLIED SMD | HCB20-102-RC.pdf | |
![]() | 1393236-1 | 1393236-1 TE SMD or Through Hole | 1393236-1.pdf | |
![]() | ESDA92-02 | ESDA92-02 FUJITSU TO-3P | ESDA92-02.pdf | |
![]() | GMS81C2012 | GMS81C2012 HYNIX SSOP | GMS81C2012.pdf | |
![]() | XPC7451 | XPC7451 MOTOROLA BGA | XPC7451.pdf | |
![]() | TM1041ML | TM1041ML SANKEN SMD or Through Hole | TM1041ML.pdf | |
![]() | LNK2G822MSEHBN | LNK2G822MSEHBN NICHICON DIP | LNK2G822MSEHBN.pdf |