창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP1E3R3MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMP1E3R3MDD1TE | |
관련 링크 | UMP1E3R3, UMP1E3R3MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 75EET | FUSE 75A 690V TYPE T | 75EET.pdf | |
![]() | CRCW2010232RFKEFHP | RES SMD 232 OHM 1% 1W 2010 | CRCW2010232RFKEFHP.pdf | |
![]() | EXB-V4V431JV | RES ARRAY 2 RES 430 OHM 0606 | EXB-V4V431JV.pdf | |
![]() | 0805HT-22NTFLC | 0805HT-22NTFLC coilcraft SMD or Through Hole | 0805HT-22NTFLC.pdf | |
![]() | LA28-NP | LA28-NP LEM SMD or Through Hole | LA28-NP.pdf | |
![]() | MB87L8540-K64 | MB87L8540-K64 FUJI TQFP10 | MB87L8540-K64.pdf | |
![]() | LTC2143CUP-14#PBF | LTC2143CUP-14#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2143CUP-14#PBF.pdf | |
![]() | 2N3129 | 2N3129 NEC TO-92 | 2N3129.pdf | |
![]() | SD44X | SD44X ORIGINAL SMD or Through Hole | SD44X.pdf | |
![]() | T5011 | T5011 PULSE SMD or Through Hole | T5011.pdf | |
![]() | DD31S12K | DD31S12K EUPEC SMD or Through Hole | DD31S12K.pdf | |
![]() | SFX836PC3019(3.8 3.8 12P) | SFX836PC3019(3.8 3.8 12P) SAMSUNG SMD | SFX836PC3019(3.8 3.8 12P).pdf |