창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP1E3R3MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMP1E3R3MDD | |
관련 링크 | UMP1E3, UMP1E3R3MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7V25020001 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V25020001.pdf | |
![]() | SDR1005-470KL | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 190 mOhm Max Nonstandard | SDR1005-470KL.pdf | |
![]() | H449R9BCA | RES 49.9 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H449R9BCA.pdf | |
![]() | KT8555 | KT8555 ORIGINAL DIP | KT8555.pdf | |
![]() | SM5J41 | SM5J41 ORIGINAL TO-220 | SM5J41.pdf | |
![]() | EPC1007P 5V-9V | EPC1007P 5V-9V PCA DIP-23 | EPC1007P 5V-9V.pdf | |
![]() | SPRF2738A-PS031 | SPRF2738A-PS031 SUNPLUS SOP16 | SPRF2738A-PS031.pdf | |
![]() | 14W225 | 14W225 ORIGINAL SMD or Through Hole | 14W225.pdf | |
![]() | BT121-KPJ80 | BT121-KPJ80 CONEXANT SMD or Through Hole | BT121-KPJ80.pdf | |
![]() | CSTCR4M19G53-RO/ROHS | CSTCR4M19G53-RO/ROHS MURATA SMD or Through Hole | CSTCR4M19G53-RO/ROHS.pdf | |
![]() | FH12-45S-0.5SH(87) | FH12-45S-0.5SH(87) HRS 45p0.5 | FH12-45S-0.5SH(87).pdf | |
![]() | HK-2125-27NJTK | HK-2125-27NJTK KEMET SMD | HK-2125-27NJTK.pdf |