창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMP1C4R7MDD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 12mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10248-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMP1C4R7MDD1TP | |
관련 링크 | UMP1C4R7, UMP1C4R7MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
GCM2165C1H302JA16D | 3000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GCM2165C1H302JA16D.pdf | ||
VJ0805D431FLAAJ | 430pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D431FLAAJ.pdf | ||
Y14551K40500B0W | RES SMD 1.405KOHM 0.1% 1/5W 1506 | Y14551K40500B0W.pdf | ||
TMP47C434N-3119 | TMP47C434N-3119 TOS DIP42 | TMP47C434N-3119.pdf | ||
AD351SH/883B | AD351SH/883B AD CAN-10 | AD351SH/883B.pdf | ||
E25523 | E25523 ORIGINAL SOT223 | E25523.pdf | ||
AR1501JB0-R-0091AA | AR1501JB0-R-0091AA HIMARK WLCSP-9 | AR1501JB0-R-0091AA.pdf | ||
ADE-800H-6 | ADE-800H-6 MINI SMD or Through Hole | ADE-800H-6.pdf | ||
S304T | S304T ORIGINAL CAN | S304T.pdf | ||
NRS11(DUMMY) | NRS11(DUMMY) ST SOP14L | NRS11(DUMMY).pdf | ||
DMS3014SFG-13 | DMS3014SFG-13 Diodes SMD or Through Hole | DMS3014SFG-13.pdf | ||
AXK750135J | AXK750135J PAN SMD or Through Hole | AXK750135J.pdf |