창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1C4R7MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMP1C4R7MDD1TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1C4R7MDD1TD | |
| 관련 링크 | UMP1C4R7, UMP1C4R7MDD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-27.000MAHE-T | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-27.000MAHE-T.pdf | |
![]() | IPG20N06S2L35AATMA1 | MOSFET 2N-CH 8TDSON | IPG20N06S2L35AATMA1.pdf | |
![]() | IBM38H5818 | IBM38H5818 IBM QFP | IBM38H5818.pdf | |
![]() | LE57D111BTCT | LE57D111BTCT LEGERITY SMD or Through Hole | LE57D111BTCT.pdf | |
![]() | MAX297 | MAX297 MAX SMD | MAX297.pdf | |
![]() | UC2-12NR | UC2-12NR NEC SMD or Through Hole | UC2-12NR.pdf | |
![]() | M56VI6800F-10 | M56VI6800F-10 OKI TSOP | M56VI6800F-10.pdf | |
![]() | TC9260APG | TC9260APG TOSHIBA SMD or Through Hole | TC9260APG.pdf | |
![]() | LNG801CF8 | LNG801CF8 PANASONIC ROHS | LNG801CF8.pdf | |
![]() | SP5060DP | SP5060DP PLESSEY SMD or Through Hole | SP5060DP.pdf | |
![]() | DZ23C3V6-V-GS08 | DZ23C3V6-V-GS08 VISHAY 23-3.6V | DZ23C3V6-V-GS08.pdf |