창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1C330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 49mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1C330MDD | |
| 관련 링크 | UMP1C3, UMP1C330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37433IAT | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433IAT.pdf | |
![]() | RR0816P-9092-D-93C | RES SMD 90.9KOHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-9092-D-93C.pdf | |
![]() | RG3216V-1690-P-T1 | RES SMD 169 OHM 0.02% 1/4W 1206 | RG3216V-1690-P-T1.pdf | |
![]() | IDTL0302-7TNY | IDTL0302-7TNY ORIGINAL SMD or Through Hole | IDTL0302-7TNY.pdf | |
![]() | SIL0649CL | SIL0649CL SIL QFP | SIL0649CL.pdf | |
![]() | TR1602B | TR1602B ORIGINAL DIP | TR1602B.pdf | |
![]() | DM74S164N | DM74S164N NS DIP14 | DM74S164N.pdf | |
![]() | INA217AIDWTE4 | INA217AIDWTE4 TI SOP16 | INA217AIDWTE4.pdf | |
![]() | N87C51CGA | N87C51CGA INTEL PLCC44 | N87C51CGA.pdf | |
![]() | 782141001 | 782141001 MOLEX ORIGINAL | 782141001.pdf | |
![]() | SP813LCN/TR | SP813LCN/TR Sipex SOIC | SP813LCN/TR.pdf | |
![]() | ANP689153 | ANP689153 N/A SMD or Through Hole | ANP689153.pdf |