창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1C330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 49mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1C330MDD | |
| 관련 링크 | UMP1C3, UMP1C330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BC856BW,135 | TRANS PNP 65V 0.1A SOT323 | BC856BW,135.pdf | |
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![]() | TC164-JR-0716RL | RES ARRAY 4 RES 16 OHM 1206 | TC164-JR-0716RL.pdf | |
![]() | RS01A350R0FE70 | RES 350 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A350R0FE70.pdf | |
![]() | LMV822M-LF | LMV822M-LF NS SMD or Through Hole | LMV822M-LF.pdf | |
![]() | DG5141AA/883 | DG5141AA/883 SILICONI CAN10 | DG5141AA/883.pdf | |
![]() | MOC3021LIT | MOC3021LIT LITE-ON SMD or Through Hole | MOC3021LIT.pdf | |
![]() | BAR43ATR | BAR43ATR STM SMD or Through Hole | BAR43ATR.pdf | |
![]() | VB-6211 | VB-6211 OMRON SMD or Through Hole | VB-6211.pdf | |
![]() | 1826-0111 | 1826-0111 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1826-0111.pdf | |
![]() | VIJ64-IW | VIJ64-IW VICOR SMD or Through Hole | VIJ64-IW.pdf |