창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1C220MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10246-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1C220MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMP1C220, UMP1C220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF6082R000JNR6 | RES 82 OHM 1W 5% AXIAL | CMF6082R000JNR6.pdf | |
![]() | 74AUP1G374GWR | 74AUP1G374GWR PHI SMD or Through Hole | 74AUP1G374GWR.pdf | |
![]() | 0224EY014 | 0224EY014 ORIGINAL DIP | 0224EY014.pdf | |
![]() | 201CHA6R2CSLE | 201CHA6R2CSLE TEMEX SMD or Through Hole | 201CHA6R2CSLE.pdf | |
![]() | SMT025 | SMT025 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMT025.pdf | |
![]() | 1144AA-0082=P3 | 1144AA-0082=P3 TOKO SMD or Through Hole | 1144AA-0082=P3.pdf | |
![]() | SN74HU04BDR | SN74HU04BDR ORIGINAL MSOP8 | SN74HU04BDR.pdf | |
![]() | EC2C21S | EC2C21S CINCON SMD or Through Hole | EC2C21S.pdf | |
![]() | LAD2E561MELB | LAD2E561MELB NICHICON DIP | LAD2E561MELB.pdf | |
![]() | CSK5-YKW | CSK5-YKW ORIGINAL SMD or Through Hole | CSK5-YKW.pdf | |
![]() | BP1021C | BP1021C FUJISOKU DIP | BP1021C.pdf | |
![]() | HCGF6A2W123YG | HCGF6A2W123YG IR SSOP | HCGF6A2W123YG.pdf |