창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1C100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1C100MDD | |
| 관련 링크 | UMP1C1, UMP1C100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | SD18-1R5-R | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 2.73A 34.5 mOhm Nonstandard | SD18-1R5-R.pdf | |
![]() | AT1206DRE07680KL | RES SMD 680K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE07680KL.pdf | |
![]() | MS4800-IP67-1360 | IP67 ENCLOSURE | MS4800-IP67-1360.pdf | |
![]() | H14102ML | H14102ML FPE SMD or Through Hole | H14102ML.pdf | |
![]() | BZC84C5V1 | BZC84C5V1 NXP SOT-23 | BZC84C5V1.pdf | |
![]() | DM132(DIP24) | DM132(DIP24) SITI DIP-24 | DM132(DIP24).pdf | |
![]() | PCI151ZVF | PCI151ZVF TI BGA | PCI151ZVF.pdf | |
![]() | S1E05021PGR | S1E05021PGR TI SMD or Through Hole | S1E05021PGR.pdf | |
![]() | KIT3468MMA7455L-ND | KIT3468MMA7455L-ND Freescale SMD or Through Hole | KIT3468MMA7455L-ND.pdf | |
![]() | 2SB605-K | 2SB605-K NEC TO-92 | 2SB605-K.pdf | |
![]() | SCL1007 | SCL1007 NSC PLCC68 | SCL1007.pdf | |
![]() | 1129I3 | 1129I3 LINEAR SMD or Through Hole | 1129I3.pdf |