창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1C100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1C100MDD | |
| 관련 링크 | UMP1C1, UMP1C100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36025ALR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36025ALR.pdf | |
![]() | RGP25J-E3/54 | DIODE 2.5A 600V 250NS DO-201AD | RGP25J-E3/54.pdf | |
![]() | 4922R-34L | 560µH Unshielded Wirewound Inductor 330mA 3.75 Ohm Max Nonstandard | 4922R-34L.pdf | |
![]() | RC1206DR-071R91L | RES SMD 1.91 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-071R91L.pdf | |
![]() | XS9092 | XS9092 GENNUM QFN56 | XS9092.pdf | |
![]() | DTC124EA | DTC124EA ROHM SC-71 | DTC124EA.pdf | |
![]() | MLG0603Q10N1ST | MLG0603Q10N1ST TDK SMD | MLG0603Q10N1ST.pdf | |
![]() | TISP4015L1AJR-S**HL-SOLE | TISP4015L1AJR-S**HL-SOLE BOURNS SMD or Through Hole | TISP4015L1AJR-S**HL-SOLE.pdf | |
![]() | MCR006YRTD62R0 | MCR006YRTD62R0 ROHM SMD | MCR006YRTD62R0.pdf | |
![]() | SI3442BDVT1E3 | SI3442BDVT1E3 vishay SMD or Through Hole | SI3442BDVT1E3.pdf | |
![]() | IDT7210L100L | IDT7210L100L IDT QFN | IDT7210L100L.pdf | |
![]() | MMBR521LT1G TEL:82766440 | MMBR521LT1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | MMBR521LT1G TEL:82766440.pdf |