창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP11 NOPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMP11 NOPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMP11 NOPB | |
| 관련 링크 | UMP11 , UMP11 NOPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 510BBA100M000BAGR | 100MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 23mA Enable/Disable | 510BBA100M000BAGR.pdf | |
![]() | MJ3240FE-R52 | RES 324 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ3240FE-R52.pdf | |
![]() | AZ1117-1.5V | AZ1117-1.5V AZ/AAC/BCD SOT-223TO252 | AZ1117-1.5V.pdf | |
![]() | CM50MD-12KH | CM50MD-12KH MITSUBISHI SMD or Through Hole | CM50MD-12KH.pdf | |
![]() | FCF05FT6652P | FCF05FT6652P pdc SMD or Through Hole | FCF05FT6652P.pdf | |
![]() | XCV4025E-4HQ208C | XCV4025E-4HQ208C XILINX BGA | XCV4025E-4HQ208C.pdf | |
![]() | BZX79-B15 | BZX79-B15 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B15.pdf | |
![]() | CGA4J2C0G1H822JT | CGA4J2C0G1H822JT TDK SMD | CGA4J2C0G1H822JT.pdf | |
![]() | TLV809K33DBZR TEL:82766440 | TLV809K33DBZR TEL:82766440 TI SOT23 | TLV809K33DBZR TEL:82766440.pdf | |
![]() | TLC3574INE4 | TLC3574INE4 TI-BB PDIP20 | TLC3574INE4.pdf | |
![]() | FW21154AA | FW21154AA INTEL BGA | FW21154AA.pdf |