창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J470MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 45mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J470MDD1TE | |
| 관련 링크 | UMP0J470, UMP0J470MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IRF2907ZPBF | MOSFET N-CH 75V 75A TO-220AB | IRF2907ZPBF.pdf | |
![]() | AR0805FR-0732R4L | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-0732R4L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z7151AGT5 | RES SMD 7.15KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z7151AGT5.pdf | |
![]() | CMF55191K00BERE | RES 191K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55191K00BERE.pdf | |
![]() | USB3333E-GL-TR | USB3333E-GL-TR SMSC WLCP25 | USB3333E-GL-TR.pdf | |
![]() | TPD4102K | TPD4102K TOSHIBA DIP | TPD4102K.pdf | |
![]() | NJM2878F3-18(TE1) | NJM2878F3-18(TE1) JRC SOT23-5 | NJM2878F3-18(TE1).pdf | |
![]() | L1089C-3.3B | L1089C-3.3B NIKO-SEM SOT-89 | L1089C-3.3B.pdf | |
![]() | SEAA61600-02 | SEAA61600-02 N/A QFP | SEAA61600-02.pdf | |
![]() | PM29F004T-90 | PM29F004T-90 PMC DIP-32 | PM29F004T-90.pdf | |
![]() | CDR33BP302BFSP | CDR33BP302BFSP AVX SMD | CDR33BP302BFSP.pdf | |
![]() | NQ88CUR | NQ88CUR INTEL BGA | NQ88CUR.pdf |