창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J470MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMP0J470MDD1TD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J470MDD1TD | |
| 관련 링크 | UMP0J470, UMP0J470MDD1TD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1E510JD01D | 51pF 25V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1E510JD01D.pdf | |
![]() | MAX232CPE | MAX232CPE MAXIM DIP | MAX232CPE .pdf | |
![]() | TCM2118 | TCM2118 ORIGINAL SOP | TCM2118.pdf | |
![]() | 5475/BFBJC | 5475/BFBJC TI CFP | 5475/BFBJC.pdf | |
![]() | 71GL032N80BFWOP | 71GL032N80BFWOP Spansion SMD or Through Hole | 71GL032N80BFWOP.pdf | |
![]() | LH193AAB1 | LH193AAB1 INF DIPSOP | LH193AAB1.pdf | |
![]() | RLZC9415 | RLZC9415 ROHM LL34 | RLZC9415.pdf | |
![]() | 74LVQ245SJ | 74LVQ245SJ NS 5.2mm20 | 74LVQ245SJ.pdf | |
![]() | LF-H28L-1 | LF-H28L-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LF-H28L-1.pdf | |
![]() | C0603C0G1E390JT00N | C0603C0G1E390JT00N TDK SMD | C0603C0G1E390JT00N.pdf |