창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 37mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10240-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J330MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMP0J330, UMP0J330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ML03510R9BAT2A | 0.90pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03510R9BAT2A.pdf | |
![]() | VJ1812A822JBAAT4X | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A822JBAAT4X.pdf | |
![]() | ISD1420SH5 | ISD1420SH5 ISD SOP28 | ISD1420SH5.pdf | |
![]() | F36014 | F36014 OKI QFP | F36014.pdf | |
![]() | LM2813 | LM2813 ORIGINAL SOP DIP | LM2813.pdf | |
![]() | AS5126 | AS5126 ORIGINAL DIP | AS5126.pdf | |
![]() | SIT8503X01-DO | SIT8503X01-DO SAMSUNG DIP18 | SIT8503X01-DO.pdf | |
![]() | 965-1V-5D | 965-1V-5D ORIGINAL DIP-SOP | 965-1V-5D.pdf | |
![]() | BU33TD3WG | BU33TD3WG ROHM SSOP5 | BU33TD3WG.pdf | |
![]() | 50USC2700M22X25 | 50USC2700M22X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 50USC2700M22X25.pdf | |
![]() | TLE2021QDRQ1 | TLE2021QDRQ1 TI SOP8 | TLE2021QDRQ1.pdf | |
![]() | DVR1002 | DVR1002 LOACON QFP | DVR1002.pdf |