창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J220MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-10239-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J220MDD1TP | |
| 관련 링크 | UMP0J220, UMP0J220MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ADC101S021CIMF/NOPB | ADC101S021CIMF/NOPB NS 10BIT1CH50-200KSPS | ADC101S021CIMF/NOPB.pdf | |
![]() | S6B1713A15-B0CZ | S6B1713A15-B0CZ ORIGINAL SMD or Through Hole | S6B1713A15-B0CZ.pdf | |
![]() | RI-RFM-006A-TR | RI-RFM-006A-TR TI SMD or Through Hole | RI-RFM-006A-TR.pdf | |
![]() | AT070TN84+T010+1302-T460 | AT070TN84+T010+1302-T460 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT070TN84+T010+1302-T460.pdf | |
![]() | PSI9001 | PSI9001 METRIX DIP-8 | PSI9001.pdf | |
![]() | NLC453232T-560K-P | NLC453232T-560K-P TDK smd | NLC453232T-560K-P.pdf | |
![]() | 74LV373APW | 74LV373APW TI SSOP | 74LV373APW.pdf | |
![]() | 160018-1 | 160018-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 160018-1.pdf | |
![]() | OP02SJ | OP02SJ AD CAN | OP02SJ.pdf | |
![]() | DH2C-B1PA | DH2C-B1PA Farnel SMD or Through Hole | DH2C-B1PA.pdf | |
![]() | Q68100A1313T | Q68100A1313T INF SMD or Through Hole | Q68100A1313T.pdf | |
![]() | QF1D512-EZ430 | QF1D512-EZ430 QUICKFILTERTECHNOLOGIESINC SMD or Through Hole | QF1D512-EZ430.pdf |