창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J220MDD | |
| 관련 링크 | UMP0J2, UMP0J220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D4R3CXPAC | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3CXPAC.pdf | |
![]() | 416F38435AAT | 38.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38435AAT.pdf | |
![]() | 744765095A | 9.5nH Unshielded Wirewound Inductor 680mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | 744765095A.pdf | |
![]() | OL3355E-R52 | RES 3.3M OHM 1/2W 5% AXIAL | OL3355E-R52.pdf | |
![]() | AD7829ARU | AD7829ARU AD TSSOP28 | AD7829ARU.pdf | |
![]() | RNA4A8E102JU | RNA4A8E102JU KYOCERA SMD | RNA4A8E102JU.pdf | |
![]() | 70007-3114 | 70007-3114 ORIGINAL SMD or Through Hole | 70007-3114.pdf | |
![]() | 990VN | 990VN ST SMD-16 | 990VN.pdf | |
![]() | TMP80C50A-9584 | TMP80C50A-9584 TOS DIP | TMP80C50A-9584.pdf | |
![]() | W48S010-04H | W48S010-04H WORKS SSOP | W48S010-04H.pdf | |
![]() | SC29956VK266M01 | SC29956VK266M01 FREESCAL SMD or Through Hole | SC29956VK266M01.pdf | |
![]() | UB1112C-RA202-7F | UB1112C-RA202-7F FOXCONN SMD or Through Hole | UB1112C-RA202-7F.pdf |