창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP0J220MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 28mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP0J220MDD | |
| 관련 링크 | UMP0J2, UMP0J220MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C0G1E4R8B030BG | 4.8pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E4R8B030BG.pdf | |
![]() | 425F11A019M6608 | 19.6608MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F11A019M6608.pdf | |
![]() | M2V64S40DTP-7I | M2V64S40DTP-7I MIT TSOP | M2V64S40DTP-7I.pdf | |
![]() | P1047-0001M rev A | P1047-0001M rev A PURCELL SMD or Through Hole | P1047-0001M rev A.pdf | |
![]() | EX03023 | EX03023 MICR NA | EX03023.pdf | |
![]() | MAX8559ETA01+T | MAX8559ETA01+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8559ETA01+T.pdf | |
![]() | A673ABTE | A673ABTE ORIGINAL SMD or Through Hole | A673ABTE.pdf | |
![]() | AD9461-LVDS/PCBZ | AD9461-LVDS/PCBZ ADI BOARD | AD9461-LVDS/PCBZ.pdf | |
![]() | HI4P5043-5 | HI4P5043-5 HAR SMD or Through Hole | HI4P5043-5.pdf | |
![]() | NFA31GD1011014 | NFA31GD1011014 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFA31GD1011014.pdf | |
![]() | P3596L-ADJ TO-220-5 | P3596L-ADJ TO-220-5 UTC TO220-5 | P3596L-ADJ TO-220-5.pdf | |
![]() | BD792. | BD792. NXP TO-126 | BD792..pdf |