창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMN11(XHZ) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMN11(XHZ) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMN11(XHZ) | |
| 관련 링크 | UMN11(, UMN11(XHZ) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 744786022A | 2.2nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 744786022A.pdf | |
![]() | RR0816P-2740-D-43A | RES SMD 274 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-2740-D-43A.pdf | |
![]() | C1608X7R1H104KT | C1608X7R1H104KT TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H104KT.pdf | |
![]() | TCC7801 | TCC7801 TELECHIP BGA | TCC7801 .pdf | |
![]() | 540-002868 | 540-002868 CANDHTECHNOLOGY SMD or Through Hole | 540-002868.pdf | |
![]() | RI-CTL-MB2B-30 | RI-CTL-MB2B-30 TexasInstruments SMD or Through Hole | RI-CTL-MB2B-30.pdf | |
![]() | LM2636MTC/NOPB | LM2636MTC/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM2636MTC/NOPB.pdf | |
![]() | HHV-25JT-52-1M5 | HHV-25JT-52-1M5 YAGEO DIP | HHV-25JT-52-1M5.pdf | |
![]() | FIS-SYR6 | FIS-SYR6 FISNAR SMD or Through Hole | FIS-SYR6.pdf | |
![]() | IDT72V03L35JG | IDT72V03L35JG IDT SMD or Through Hole | IDT72V03L35JG.pdf | |
![]() | DH1V1R5M15 | DH1V1R5M15 NEC DIP | DH1V1R5M15.pdf |