창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UML1HR47MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ML Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ML | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UML1HR47MDD | |
| 관련 링크 | UML1HR, UML1HR47MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233910394 | 0.39µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.394" W (17.50mm x 10.00mm) | BFC233910394.pdf | |
![]() | RE1206DRE07309KL | RES SMD 309K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE07309KL.pdf | |
![]() | TNPW201052R3BEEY | RES SMD 52.3 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201052R3BEEY.pdf | |
![]() | RNMF14FAD11K0 | RES 11K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FAD11K0.pdf | |
![]() | PC357N2TJO | PC357N2TJO SHARP SOP4 | PC357N2TJO.pdf | |
![]() | P012RH11 | P012RH11 ORIGINAL SMD or Through Hole | P012RH11.pdf | |
![]() | KIA65004AF | KIA65004AF KID SOP | KIA65004AF.pdf | |
![]() | AC25Z-CZ | AC25Z-CZ MAXIM SSOP | AC25Z-CZ.pdf | |
![]() | 80-229A | 80-229A ORIGINAL MODULE | 80-229A.pdf | |
![]() | SRBC-30E2AL | SRBC-30E2AL Bel SOPDIP | SRBC-30E2AL.pdf | |
![]() | OP470EY (LFP) | OP470EY (LFP) ADI DIP-14 | OP470EY (LFP).pdf | |
![]() | 563K50K01L4 | 563K50K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 563K50K01L4.pdf |