창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UML0G101MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ML Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | ML | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 56mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UML0G101MDD | |
관련 링크 | UML0G1, UML0G101MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
BCM2042A4KFBGH | BCM2042A4KFBGH BROADCOM BGA | BCM2042A4KFBGH.pdf | ||
ZMDC-2-1 | ZMDC-2-1 MINI SMD or Through Hole | ZMDC-2-1.pdf | ||
TCD1103 | TCD1103 TOSHIBA SMD or Through Hole | TCD1103.pdf | ||
1765PC | 1765PC N/A DIP | 1765PC.pdf | ||
T2N50 | T2N50 MOT SMD or Through Hole | T2N50.pdf | ||
HS7107CK | HS7107CK NS TO-3 | HS7107CK.pdf | ||
PD4600A | PD4600A PIONEER DIP64 | PD4600A.pdf | ||
TC7SH125FU(TE85L,F | TC7SH125FU(TE85L,F TOS N A | TC7SH125FU(TE85L,F.pdf | ||
P0080SC MC | P0080SC MC LITTELFUSE DO-214AA(SMB) | P0080SC MC.pdf | ||
WB2644M | WB2644M OK SMD or Through Hole | WB2644M.pdf | ||
K7R321801M-F13 | K7R321801M-F13 SAMSUNG BGA | K7R321801M-F13.pdf | ||
CY2305S1-1 | CY2305S1-1 CYPRESS SOP | CY2305S1-1.pdf |