창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK325BJ105MHHT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Industrial, Auto Datasheet UMK325BJ105MHHTSpec Sheet | |
| 주요제품 | Multilayer Chip Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | M | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.063"(1.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 587-3529-2 CE UMK325 BJ105MHHT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK325BJ105MHHT | |
| 관련 링크 | UMK325BJ1, UMK325BJ105MHHT 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5001AICGE-33E0-27.000000Y | OSC XO 3.3V 27MHZ OE | SIT5001AICGE-33E0-27.000000Y.pdf | |
![]() | 1214-550P | 1214-550P Microsemi SMD or Through Hole | 1214-550P.pdf | |
![]() | TAS5352ADDVG4 | TAS5352ADDVG4 TI HTSSOP44 | TAS5352ADDVG4.pdf | |
![]() | LAN0018-1G | LAN0018-1G LINKCOM SOP16 | LAN0018-1G.pdf | |
![]() | HMC466 | HMC466 HITTITE SOT23 | HMC466.pdf | |
![]() | DZ24BSD-52MM | DZ24BSD-52MM DS DO34 | DZ24BSD-52MM.pdf | |
![]() | 40EPS08 | 40EPS08 IR SMD or Through Hole | 40EPS08.pdf | |
![]() | UPC78091CAI | UPC78091CAI MAXIM SOP | UPC78091CAI.pdf | |
![]() | TLE2072AC | TLE2072AC MC DIP8 | TLE2072AC.pdf | |
![]() | CYV15G0104TRB-BGXC | CYV15G0104TRB-BGXC CYPRESS N A | CYV15G0104TRB-BGXC.pdf | |
![]() | PNX2018E | PNX2018E PHI BGA | PNX2018E.pdf | |
![]() | OP470FS | OP470FS ADI SOP16 | OP470FS.pdf |