창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK316BJ105KD-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMK316BJ105KD-TSpec Sheet MLCC Standard Catalog | |
카탈로그 페이지 | 2169 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 587-2401-2 CE UMK316 BJ105KD-T UMK316BJ105KDT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMK316BJ105KD-T | |
관련 링크 | UMK316BJ1, UMK316BJ105KD-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | K561K15X7RL5TH5 | 560pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K561K15X7RL5TH5.pdf | |
![]() | ARX3419-001-1 | ARX3419-001-1 AEROFLEX DIP | ARX3419-001-1.pdf | |
![]() | MBC807-25LT1 | MBC807-25LT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBC807-25LT1.pdf | |
![]() | STB9NK60Z | STB9NK60Z ST D2PAK | STB9NK60Z.pdf | |
![]() | 3DG546A | 3DG546A ORIGINAL TO92 | 3DG546A.pdf | |
![]() | KSE13005H FSC | KSE13005H FSC FSC SMD or Through Hole | KSE13005H FSC.pdf | |
![]() | FW82801EB SL73Z | FW82801EB SL73Z INTEL SMD or Through Hole | FW82801EB SL73Z.pdf | |
![]() | HI1-201HS/883C | HI1-201HS/883C INTERSIL DIP | HI1-201HS/883C.pdf | |
![]() | 192991-0237 | 192991-0237 ITT-CANON SMD or Through Hole | 192991-0237.pdf | |
![]() | SI2213-A-GQ | SI2213-A-GQ Silicon TQFP64 | SI2213-A-GQ.pdf | |
![]() | TA31331FT | TA31331FT TOSHIBA SMD or Through Hole | TA31331FT.pdf | |
![]() | DTC143EVA | DTC143EVA ROHM SOT23 | DTC143EVA.pdf |