창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK316B7474KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMK316B7474KL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMK316B7474KL | |
관련 링크 | UMK316B, UMK316B7474KL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0402FRE07931RL | RES SMD 931 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07931RL.pdf | ||
RT0402CRD0788K7L | RES SMD 88.7K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD0788K7L.pdf | ||
RP73D2B143RBTG | RES SMD 143 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B143RBTG.pdf | ||
SFR16S0009092FA500 | RES 90.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0009092FA500.pdf | ||
CMF556K9800BER6 | RES 6.98K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF556K9800BER6.pdf | ||
CKD510JB1H470S | CKD510JB1H470S TDK 0805C | CKD510JB1H470S.pdf | ||
BA5099 | BA5099 ROHM DIP-16 | BA5099.pdf | ||
RC2002SP | RC2002SP SAMSUNG QFP | RC2002SP.pdf | ||
LT1086CM- 3.3 | LT1086CM- 3.3 LINEAR SMD or Through Hole | LT1086CM- 3.3.pdf | ||
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PIC32MX775F256HT-80V/MR | PIC32MX775F256HT-80V/MR MICROCHIP 64 QFN 9x9x0.9mm T R | PIC32MX775F256HT-80V/MR.pdf | ||
RSM1FB8.2K-OHM-JL2 | RSM1FB8.2K-OHM-JL2 NOBLE SMD or Through Hole | RSM1FB8.2K-OHM-JL2.pdf |