창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK316B223K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UMK316B223K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UMK316B223K | |
| 관련 링크 | UMK316, UMK316B223K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CBR06C308BAGAC | 0.30pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C308BAGAC.pdf | |
![]() | 416F25025ILR | 25MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25025ILR.pdf | |
![]() | RT0805DRE0790K9L | RES SMD 90.9K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0790K9L.pdf | |
![]() | HY18L256160BFL-75 | HY18L256160BFL-75 HY BGA | HY18L256160BFL-75.pdf | |
![]() | M60766 | M60766 OKI QFP | M60766.pdf | |
![]() | TLC55101NSR | TLC55101NSR TI SOP-24 | TLC55101NSR.pdf | |
![]() | 6N139G | 6N139G ISOCOM DIPSOP | 6N139G.pdf | |
![]() | C16347 | C16347 AMI SOP28 | C16347.pdf | |
![]() | 110033-5213 | 110033-5213 P-two NA | 110033-5213.pdf | |
![]() | K9GAG08UOD | K9GAG08UOD SAMSUNG TSSOP48 | K9GAG08UOD.pdf | |
![]() | L-1002GD | L-1002GD ORIGINAL ROHS | L-1002GD.pdf | |
![]() | EL6633CLZ | EL6633CLZ EL QFN | EL6633CLZ.pdf |