창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMK212SD103KD-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LW Reversal Decoupling Caps UMK212SD103KD-TSpec Sheet | |
| 카탈로그 페이지 | 2171 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | CFCAP™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 저왜곡 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 587-1114-2 CF UMK212SD103KD-T CF UMK212 SD103KD-T UMK212SD103KDT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMK212SD103KD-T | |
| 관련 링크 | UMK212SD1, UMK212SD103KD-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E7R1CA01D | 7.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E7R1CA01D.pdf | |
![]() | SIT9002AC-13H33EK | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA Enable/Disable | SIT9002AC-13H33EK.pdf | |
![]() | RT1206CRC072K05L | RES SMD 2.05KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC072K05L.pdf | |
![]() | SL811-HST | SL811-HST CYPRESS QFP | SL811-HST.pdf | |
![]() | H218080 | H218080 LIT FUSE | H218080.pdf | |
![]() | NLAS3699BMN1 | NLAS3699BMN1 ON QFN-16 | NLAS3699BMN1.pdf | |
![]() | S3C4500B01 | S3C4500B01 SAMSUNG QFP208 | S3C4500B01.pdf | |
![]() | VE-J23-IX | VE-J23-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J23-IX.pdf | |
![]() | SN74LVC1G00DCKR CAK | SN74LVC1G00DCKR CAK TI SOT-23 | SN74LVC1G00DCKR CAK.pdf | |
![]() | TFB410PAP | TFB410PAP TI SMD or Through Hole | TFB410PAP.pdf | |
![]() | P80NE06-10(STP80NE06-10) | P80NE06-10(STP80NE06-10) ORIGINAL FET | P80NE06-10(STP80NE06-10).pdf |