창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK212BJ681KQ-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMK212BJ681KQ-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMK212BJ681KQ-T | |
관련 링크 | UMK212BJ6, UMK212BJ681KQ-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RP73D1J8R06BTG | RES SMD 8.06 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J8R06BTG.pdf | |
![]() | RNF14BBD6K81 | METAL FILM 0.25W 0.1% 6.81K OHM | RNF14BBD6K81.pdf | |
![]() | Y578716K9000B0L | RES 16.9K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y578716K9000B0L.pdf | |
![]() | CU9561F | CU9561F CUBIC-MOS DIP-16 | CU9561F.pdf | |
![]() | 10KHT5551 | 10KHT5551 TI SOP | 10KHT5551.pdf | |
![]() | 6PA60 | 6PA60 Honeywell SMD or Through Hole | 6PA60.pdf | |
![]() | DS1210N+ | DS1210N+ DALLAS SMD or Through Hole | DS1210N+.pdf | |
![]() | NJM082BV-TE1 | NJM082BV-TE1 JRC SSOP | NJM082BV-TE1.pdf | |
![]() | DD16510 | DD16510 NEC SOP | DD16510.pdf | |
![]() | BUK111-50GL | BUK111-50GL PH SMD or Through Hole | BUK111-50GL.pdf | |
![]() | S3P9454BZZ-DKB4 | S3P9454BZZ-DKB4 SAMSUNG DIP | S3P9454BZZ-DKB4.pdf |