창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UMK212BJ104KD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UMK212BJ104KD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UMK212BJ104KD | |
관련 링크 | UMK212B, UMK212BJ104KD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E4000000AHNT | 4MHz ±30ppm 수정 30pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4000000AHNT.pdf | |
![]() | IHLP5050FDER8R2M01 | 8.2µH Shielded Molded Inductor 10.5A 15.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER8R2M01.pdf | |
![]() | RC3216F224CS | RES SMD 220K OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F224CS.pdf | |
![]() | CA0002270R0JE66 | RES 270 OHM 2W 5% AXIAL | CA0002270R0JE66.pdf | |
![]() | SD60C51P-158 | SD60C51P-158 DAEWOO DIP | SD60C51P-158.pdf | |
![]() | SAA7274P | SAA7274P PHILIPS/S DIP24 | SAA7274P.pdf | |
![]() | 63ZL220MT810X23 | 63ZL220MT810X23 RUBYCON SMD or Through Hole | 63ZL220MT810X23.pdf | |
![]() | TMP82C55AP | TMP82C55AP TOS DIP | TMP82C55AP.pdf | |
![]() | OMAPL137BZKBA3**YK-SEED | OMAPL137BZKBA3**YK-SEED TI SMD or Through Hole | OMAPL137BZKBA3**YK-SEED.pdf | |
![]() | DMT1-84-2.4L | DMT1-84-2.4L Coilcraft DMT1 | DMT1-84-2.4L.pdf | |
![]() | HIN236IPZ | HIN236IPZ INTERSIL DIP24 | HIN236IPZ.pdf | |
![]() | D8406 | D8406 INTEL CDIP | D8406.pdf |